- भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग को सशक्त बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण पहल करते हुए ओडिशा सरकार ने इंटेल और 3डी ग्लास सॉल्यूशंस के साथ समझौता किया है।
- 28-29 मई 2026 को हुए इस करार के तहत अत्याधुनिक ग्लास सब्सट्रेट तकनीक को भारत में विकसित किया जाएगा। यह परियोजना
- भुवनेश्वर के इंफो वैली क्षेत्र में स्थापित होने जा रही है, जिससे देश के सेमीकंडक्टर विनिर्माण ढांचे को नई मजबूती मिलेगी।
- सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इलेक्ट्रॉनिक चिप्स को सुरक्षित रखने और उन्हें विभिन्न उपकरणों में उपयोग योग्य बनाने की एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।
- उन्नत पैकेजिंग तकनीकों के माध्यम से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की क्षमता, गति और प्रदर्शन में उल्लेखनीय सुधार किया जाता है।
- 3डी ग्लास आधारित पैकेजिंग तकनीक को इस क्षेत्र की अगली पीढ़ी की तकनीक माना जाता है।
- इस परियोजना को अगस्त 2025 में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत स्वीकृति मिली थी।
- इसका संचालन अमेरिकी कंपनी 3D Glass Solutions अपनी भारतीय इकाई Heterogeneous Integration Packaging Solutions Private Limited के माध्यम से करेगी।
- यह पहल भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में मजबूत उपस्थिति दिलाने और उच्च तकनीकी विनिर्माण के क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम मानी जा रही है।
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